На днях представители международного консорциума 9 крупнейших автопроизводителей и 2 поставщиков запчастей выступили с предложением к ученым разработать специальный комплекс «виртуального человека» - набора ПО для разработки и тестирования совершенных систем безопасности водителей, пассажиров легковых автомобилей и грузовиков.
В документе, представленном в Детройте на конгрессе Automotive Engineers World Congress, идет речь о предложении научно-исследовательским центрам всего мира разработать 5 центров для изучения поведения в таких ситуациях разных частей тела и 2 центров для изучения моделей всего тела человека и предотвращения травм во время аварий.
Для справки, в список компаний, формирующих этот консорциум, входят такие гиганты как DaimlerChrysler AG, Ford Motor, General Motors, Honda Motor, Hyundai Motor, Nissan Motor, PSA Peugeot-Citroen, Renault SA, Takata, Toyota Motor. Разработчики надеются, что первые 6 компьютерных моделей виртуальных «манекенов» будут готовы ближе к марту 2011 года. Предполагаемая стоимость проекта превышает 18 миллионов долларов. Не секрет, что дополнительные ассигнования в эту сферу планируется получить из различных государственных источников, включая Michigan Economic Development.
Источник: 3DNewsПолупроводниковый гигант планирует в рамках IDF озвучить новые подробности относительно собственного типа памяти. Пока лишь известно, что компания Intel в данный момент готовит производство своей собственной памяти с изменением фазового состояния (phase change memory, PCM), которая носит обозначение PRAM.
Известно, что такая память будет энергонезависимой подобно флэш-памяти. Далее, скорость записи и чтения такой памяти будут на уровне типичных модулей памяти DDR, доступных на рынке уже сегодня. Но главной особенностью PRAM-памяти является материал, из которого она будет изготавливаться. В данном случае материалом служит стекло, которое позволяет обеспечивать фактически бесконечный срок службы. Известно также, что применение стекла при создании памяти дает возможность функционирования при частом изменении сопротивления вследствие воздействия тепла, генерируемого электрическими потоками.
Источник: 3DNewsНа пресс-конференции в Мюнхене компания AMD в лице технического директора по продажам и маркетингу Джузеппе Амато (Giuseppe Amato) сообщила некоторые довольно интересные данные о будущих процессорах AMD К10. Да, именно, минуя промежуточный шаг под названием К9, что вызвало довольно живое обсуждение и веселые комментарии в некоторых форумах Сети.
Встроенный контроллер памяти (integrated memory controller, IMC) в ядре процессоров семейства К10 получит ряд изменений и новые свойства. Использование нескольких ядер и соответствующего BIOS материнских плат даст возможность осуществлять доступ к памяти по 64-бит каналам (72 в случае использования ЕСС). А это означает возможность организовать одновременный доступ к памяти в режиме чтения и записи. В свою очередь, это серьезно увеличивает производительность подсистемы памяти. Новое свойство IMC будет доступно на AM2+ и F+ платах. На "старых" платах AM2 и F сохранится 128-бит двухканальный доступ.
Новый контроллер будет способен также задавать частоту и напряжение для каждого ядра независимо, что обеспечит возможность задавать различные режимы энергосбережения системы. Набор энергосберегающих механизмов, которым будет обладать К10, позволит сохранить термальный пакет 4-ядерных процессоров на уровне 2-ядерных. Также это даст возможность производить разгон ядер процессора независимо от подсистемы памяти.
4-ядерная архитектура AMD К10, как отмечает Амато, имеет важное отличие от текущей 4-ядерной архитектуры Intel — в ряде случаев данные "гуляют" по шине FSB, а в К10 все операции — внутрипроцессорные. Элементы K10 будут унаследованы и в 8-процессорных решениях, хотя г-н Амато и не называл каких-либо временных рамок их появления на рынке, упомянув лишь, что AMD всегда готова ответить соответствующим предложением на требования рынка. 8-ядерные процессоры — дело пока весьма далекого будущего, ожидаемые процессоры Shanghai, например, будут все еще 4-ядерными.
Кэш-память в К10 будет представлена уровнями L1, L2 и L3, где L3 — общая кэш-память для каждого из ядер, а L1, L2 — выделенная.
K10 будет иметь возможность определять частоту для каждого из ядер в отдельности. В поколении К8 (как и в процессорах Intel Core 2) частота задавалась одна и общая — P-state менялись синхронно. Т.е. в случае задач с интенсивными вычислениями для всех ядер задавалось максимально высокое значение P-state. Процессоры поколения K10 смогут варьировать частоту ядер. В зависимости от общей нагрузки каждое из ядер будет иметь свою независимую рабочую частоту.
Эта особенность, возможно, будет неоднозначно воспринята энтузиастами-оверклокерами, т.к. вполне вероятно, что разгон такого процессора будет занятием довольно затруднительным. Как отметил Амато, AMD не поощряет разгон как таковой, но осознает, что существуют пользователи, заинтересованные в нем. PLL-программирование не будет определяться и в гарантии не будет отказано, если процессор выйдет из строя, что в общем-то маловероятно, т.к. в К10 будут применены новые термосенсоры для улучшения защиты от перегрева.
В конце выступления Джузеппе Амато совсем немного пролил света на Shanghai — наследника Barcelona. Он будет применяться в серверах и иметь улучшенную 4-ядерную архитектуру. Будет сохранена совместимость с текущими платформами для Socket F. По имеющимся у источника данным, Shanghai будет 45-нм 4-ядерным процессором с 6 Мб кэш-памяти L3.
Источник: iXBT.com, DailyTechВ массачусетском технологическом институте (MIT), известном своими передовыми разработками в области робототехники и искусственного интеллекта, создан «робот-помощник» по имени Domo. Особенности поведения роботов этого типа – адаптация к действиям человека и наличие развитой системы взаимодействия с внешним миром.
Работы над проектом Domo идут около трех лет. В настоящий момент робот может «видеть» окружающий мир, распознавать образы, фокусировать свое внимание на том или ином объекте и реагировать на команды человека. Для ввода визуальной информации система оборудована несколькими камерами. Поступающую информацию обрабатывают 12 компьютеров. Робот Domo умеет выделять человека на фоне других объектов и выполнять простые команды.
Например, робот-помощник может брать предложенные ему предметы и ставить их на полку. Звучит не очень-то впечатляюще, но, на самом деле, робот должен выполнить колоссальный объем подспудной работы, чтобы выполнить такое несложное, на первый взгляд, действие. Он самостоятельно определяет, как следует взять той или иной предмет, в зависимости от его формы и размеров, где находится полка, и какие шаги следует предпринять, чтобы предмет оказался на ней.
Чтобы роботы, подобные Domo могли сосуществовать с людьми, они должны чувствовать, когда человек прикасается к телу робота, и реагировать на такие прикосновения. В суставах Domo расположены датчики, которые чувствуют прилагаемое извне усилие. Благодаря этому, если, например, взять робота за руку и немного подтолкнуть, он направится в указанном направлении.
Пока робот Domo далек от серийного производства – он является опытным образцом для разработки технологий. Желающим наглядно представить, к чему могут привести такие разработки, пока остается смотреть фильм «Двухсотлетний человек» или «Терминатор 2» - кому что больше нравится.
Источник: iXBT.com, MITСегодня уже трудно удивить объемом дискового накопителя на уровне 1 Тбайт (который, на самом деле, равен не 1 трлн., а 1099511627776 байт) – но когда речь не идет об одном жестком диске, а о (обычно - внешнем) устройстве, в котором использовано несколько накопителей. И вот этот уровень, достигнутый в марте компанией Hitachi (см. сообщение о Deskstar 7K1000), теперь достигнут еще одним производителем – компанией Buffalo.
Следует отметить, что несмотря на всю схожесть новинки с Deskstar 7K1000, что позволяет предположить, что HD-H1.0TFBS2/3G для Buffalo производит как раз-таки Hitachi, есть и отличия, в частности, в размере буфера. При этом стоимость «терабайтного» жесткого диска Buffalo составит около 500 долларов, что на сто долларов больше, чем заявленная стоимость Hitachi Deskstar 7K1000.
Характеристики Buffalo HD-H1.0TFBS2/3G:
Форм-фактор: 3,5"
Интерфейс: Serial ATA 3 Гбит/с
Скорость вращения шпинделя: 7200 об./мин
Объем буфера: 8 Мбайт
ПО, входящее в комплект поставки: Acronis Migrate Easy, Acronis True Image LE и Acronis PartitionExpert LE
Стоимость: около 500 долларов
Напомним, что достижение ёмкости жесткого диска, равной 1 трлн. байт, стало возможным благодаря использованию технологии перпендикулярной записи.
Источник: iXBT.comНовости последних месяцев сформировали определённое представление о поддержке интерфейса AGP в эпоху DX10-совместимых видеокарт. Отношение AMD-ATI к устаревшей шине кажется однозначно лояльным. После выхода новых продуктов на чипах RV630 и RV610 ожидается появление их AGP-модификаций. А вот насчёт NVIDIA имеются противоречивые данные. Сначала допускалась возможность выпуска массовых AGP-видеокарт из серии GeForce 8600. Позже появились известия о потере калифорнийской компанией интереса к тающему рынку AGP-платформ и игнорировании графической шины старого образца, начиная с линейки GeForce 8x00.
Расставить все точки над "i" поможет информация от сайта Fudzilla.com. По мнению его создателя, известного по ресурсу The Inquirer, DX10-совместимые AGP-видеокарты на чипах NVIDIA всё-таки появятся, но с задержкой, как минимум, на три месяца. По крайней мере, это справедливо для серии GeForce 8600 на G84.
Автор объясняет данную отсрочку несовместимостью существующего переходного моста HSI с чипами G8x и необходимостью выпуска нового двунаправленного транслятора AGP-PCI Express. На это потребуется не менее трёх месяцев. Утверждается, что NVIDIA пока не сделала заказ на производство новых мостов, которыми займётся, скорее всего, компания TSMC. Судя по всему, факт несовместимости HSI с G8x является основной причиной неоднозначности во мнениях авторов новостей на тему поддержки AGP будущими продуктами NVIDIA.
Что касается новых видеокарт из конкурирующего лагеря, предназначенных для старомодной графической шины, здесь не должно быть сюрпризов. Переходной мост RIALTO прекрасно вписывается в компанию с RV630 и RV610 для создания массовых AGP-продуктов c поддержкой DirectX 10. Получается, что AMD-ATI гораздо раньше выйдет с DX10-совместимыми картами на пока ещё имеющий силу рынок AGP-платформ. Адаптированные к AGP представители серии Radeon X2600 (RV630) и Radeon X2300 (RV610) появятся в продаже в мае или июне и будут немного дороже версий для PCI Express x16.
Источник: 3DNewsОбойдя даже Sony Walkman, который раньше можно было встретить повсеместно, компания Apple сообщила о продаже стомиллионного плеера iPod. Таким образом, он стал самым продаваемым плеером в истории. Первый iPod, у которого был жесткий диск размером 5 Гб, был представлен в ноябре 2001 года, а это значит, что такой серьезной цифры продаж компании Apple удалось достичь примерно за пять с половиной лет.
За это время компания выпустила 10 моделей iPod, в том числе iPod mini, iPod nano и iPod shuffle. Для плеера доступно более 4 тысяч аксессуаров, и более 70 производителей автомобилей предлагают поддержку iPod. "iPod помог миллионам людей во всем мире снова разжечь свою любовь к музыке, и мы счастливы быть частью этого," – сказал глава Apple Стив Джобс (Steve Jobs).
Источник: 3DNewsИзвестный альпинист Род Бейбер (Rod Baber) задумал поставить новый мировой рекорд. На этот раз он задумал совершить звонок по мобильному телефону с самой высокой точки планеты – горы Эверест. Ранее он установил мировой рекорд по количеству покоренных вершин, среди которых, помимо всего прочего, были самые высокие точки всех стран Европы
Непреодолимой доселе проблемой являлось естественное отсутствие приема на вершине горы. Но сейчас на территории Китая появилась мобильная станция связи и северный склон горы как раз попадает в зону ее действия. Однако, решение этой проблемы вынуждает альпиниста исполнять подъем по наиболее сложной стороне горы. Далее, есть вероятность отказа мобильного телефона в таких экстремальных условиях, хотя он и был протестирован при очень низких температурах. Кстати о телефоне, он будет предоставлен спонсором восхождения, компанией Motorola.
Напомним, что гора Эверест имеет высоту 8848 метров, а Род Бейбер, несмотря на послужной список, до этого момента брал высоты, не превышающие 7000 метров. С 30 марта альпинист находится в Катманду, где он намерен пройти курс тренировок и подготовить свой организм к условиям высокогорья. Само же восхождение запланировано на конец мая.
Источник: 3DNewsЛитиево-ионные батареи - самый распространенный и универсальный на сегодня тип аккумуляторов, и применяются они в ноутбуках, телефонах, плеерах. Несмотря на свою миниатюрность и легкость, этот тип батарей довольно медлителен (время подзарядки, к примеру), и это резко ограничивает масштабы их использования, поэтому в гибридных авто литиево-ионные аккумуляторы мы не встретим. Эта медлительность определена расстоянием между ионами лития, которым приходится путешествовать через структуру электрода в батарее.
Скорость, с которой ионы проделывают путь сквозь электрод, также мала, как и скорость прохождения через электролит (жидкость между электродными структурами). Именно поэтому сегодняшняя задача ученых, занимающихся нанотехнологиями, - сделать эти промежутки максимально короткими (измеряемые в нанометрах), чтобы сократить путь электронам для их «путешествия».
К сожалению, до сих пор внедрение наноструктур в производство аккумуляторов положительных результатов не принесло. Более того, несоответствия, возникающие во время работы, решить пока не удалось. В то же время, ученые Университета Delft открыли закономерность, что в случае физического уменьшения размеров частиц электродов их свойства кардинально меняются, что открывает новые возможности для инженеров.
Основываясь на этих сведениях, ученые уже сейчас могут предсказать, как повлияет внедрение наноструктур в те же литиево-ионные аккумуляторы, однако очень многое зависит как от размера самой структуры, так и от используемого материала
Источник: 3DNews, physorg.comПервые сведения о чипсете NVIDIA для массового рынка, модели nForce 650i, поступали еще в конце прошлого года, тогда же появились и первые продукты на нем, например, системная плата ASUS P5N-E SLI, а чуть позже мы узнали о появлении платы ECS NF650iSLIT-A. Сам же чипсет nForce 650i довольно тихо "вышел на рынок".
В руки наших коллег попала IN9 SLI(C55-MCP51) - материнская плата производства компании abit на базе системной логики nForce 650i (NVIDIA 650i SLI SPP rev A2+NVIDIA 650i SLI MCP rev A3). Они решили проверить разгонные возможности этого продукта в целом и чипсета в частности. Народный любимец разгона, 65-нм процессор Intel Core 2 Duo E6300, изначально работающий на частоте 1,86 ГГц, прекрасно заработал на этой плате на частоте 3500 МГц.
При этом была достигнута очень высокая частота системной шины (FSB) — 500 МГц (!). Таким образом, энтузиасты, желающие приобрести и собрать быстрый, но не слишком дорогой компьютер, могут не переплачивать за платы на чипсете серии 680i (nForce 680i LT SLI), а ограничиться моделями на базе логики NVIDIA nForce 650i.
Источник: iXBT.com, OCWВ преддверии выхода флагманского решения в области трехмерной графики для игр компании AMD, чипа R600, в Сети появляется свежая интригующая информация касательно его производительности. Как сообщает источник без указания первоисточника данных (т.е. дальнейшая информация носит неофициальный предварительный характер), будущее топ-решение AMD R600 сморится довольно выигрышно по отношению к ASUS EN8800GTX Aquatank — текущему флагману компании NVIDIA. Напомним, Aquatank — адаптер на чипсете GeForce 8800GTX c водяной системой охлаждения. Этот адаптер (частоты 630/2060 МГц) на 11% быстрее, на 12°C холоднее референсных образцов.
Итак, по данным источника, R600 (вероятно, имеется ввиду все таки топ-версия Х2900XTX) в номинале набирает 12500 очков в тесте 3Dmark06 (против 11391 у ASUS EN8800GTX Aquatank). При этом он был установлен в системную плату на чипсете i965P и работал в паре с процессором Intel Core 2 Duo X6800. При этом R600, не будем забывать, DX10 адаптер, а насколько хорошо он себя проявит в этом API — узнаем наверное гораздо позже, а не 14 мая, когда R600 будет официально объявлен.
Пока что рано судить, за счет чего R600 смог обойти 8800GTX, то ли драйверы в AMD наконец-то, довели до ума, то ли архитектура и впрямь настолько хороша, но зачем-то же AMD задерживала выход этого чипа.
Источник: iXBT.com, OCWГолландский ученый-исследователь Паулетт Принс (Paulette Prins) на днях выступила с заявлением, что в ее основном научном труде, кандидатской диссертации The Foundation for Fundamental Research on Matter (FOM), кроется секрет создания материала (в данном случае это пластик) с очень высоким коэффициентом жесткости и электропроводимости. Этот полимер с так называемой «лестничной» структурой позволит разрабатывать комплектующие для мобильных телефонов и других электронных устройств, которые вряд ли получится не нарочно разбить или повредить при падении даже с приличной высоты.
В труде разработчика указывается, что сегодня подавляющее большинство электроприборов, в частотности мобильников, создаются из довольно хрупких материалов (чипы, микросхемы), которые не способны пережить резкую физическую нагрузку или деформацию. Однако Паулетт, похоже, имеет свое мнение по этому поводу – почему бы не производить полупроводники не из хрупкого и дорого материала кремния, а из прочного пластика?
Однако здесь сразу возникает проблема – сегодняшние достижения науки не позволяют создавать пластиковые структуры с достаточной электропроводимостью. Не секрет, что пластмасса по этим характеристикам проигрывает существующим полупроводникам примерно в 1000 раз. Но примеры, представленные Принс, позволяют убедиться в обратном. Особая молекулярная структура полимера, разработанная немецкими инженерами, кардинально отличается от классических структур пластмасс. К примеру, молекулярные цепи обычного пластика имеют несимметричную и ломанную структуру, а новая разработка отличается фиксированным, «лестничным» построением элементов, что придает ей абсолютно новые физические свойства, родственные используемым сегодня полупроводникам.
Именно поэтому ученые уже сегодня могут сделать вывод, что создание полупроводников из пластмассы – не фантастика, поэтому скоро за сохранность дорогущих трубок волноваться уже не будет смысла.
Источник: 3DNews
| 
